設(shè)備介紹

       產(chǎn)品特點(diǎn)

高速貼片機(jī)KE-3010A極小元件的貼裝可釆用此款機(jī)型

※   23.500CPH芯片（激光識(shí)別/最佳條件）、 

※   9.000CPH IC（圖像識(shí)別/使用mnvc選購(gòu)件時(shí)）

※   激光貼裝頭X 1個(gè)（6吸嘴）

※   0402（英制01005）芯片?33.5mm方形元件

※   適用基板尺寸：M /L基板M /L基板

高速通用貼片機(jī)KE-3020VA/KE-3020VRA大型元件等通用元件的貼裝可采用此款機(jī)型

※   20.900CPH芯片（激光識(shí)別/最佳條件）、

※   9.4 70CPH IC（圖像識(shí)別/使用MNVC）

※   0402（英制01005）芯片?74mm方形元件、或50X150mm

※   圖像識(shí)別（反射式/透過(guò)式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別） 

※   適用基板尺寸：M /L基板M /L基板

KE-3020V

※   激光貼裝頭X 1個(gè)（6吸嘴）+ 帶CDS的IC貼片頭1個(gè)（1吸嘴）

KE-3020VR

※   激光貼裝頭X 1個(gè)（6吸嘴）+帯FMLA的IC貼片頭1個(gè)（1吸嘴）

       產(chǎn)品特征

★  JUKI 設(shè)備工業(yè)技術(shù)

▼   高識(shí)別度和高品質(zhì)的JUKI獨(dú)家釆用的激光識(shí)別

※   識(shí)別算法

從0 4 0 2極小元件到3 3 . 5 mm正方的P L C C、S0P、QFP等各種形狀的元件，均能識(shí)別。 激光識(shí)別不受電極形狀

或光澤等元件不同因素的影 響，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的識(shí)別和貼片。

※   芯片立片檢查                                                                               ※   元件狀態(tài)檢查

可以通過(guò)激光實(shí)現(xiàn)芯片立片檢查。                                                       對(duì)元件的設(shè)定尺寸和實(shí)際吸取測(cè)得

                                                                                                             尺寸進(jìn)行比較，確認(rèn)元件吸取狀態(tài)。

※   異形元件檢查                                                   ※   元件貼裝后檢查                               ※   異形元件檢查

吸取元件的實(shí)際測(cè)得尺寸和設(shè)定尺寸進(jìn)行             貼裝后，能夠再次通過(guò)激光檢查，         吸取元件的實(shí)際測(cè)得尺寸和設(shè)定尺寸進(jìn)

比較,確認(rèn)吸取的元件是否正確。                           判斷是否存在元件帶回的情況。             行比較,確認(rèn)吸取的元件是否正確。

▲   X Y Z  Φ軸獨(dú)立控制

可以自動(dòng)切斷供料后的空帶， 一次處理。可以安裝到供料器 整體更換臺(tái)上，機(jī)動(dòng)靈活性好。

▼   后面操作裝置

在后側(cè)可以高效地進(jìn)行作業(yè)。 (帶鍵盤、鼠標(biāo))

▼   簡(jiǎn)單的程序做成

只要輸入元件的外形尺寸和元件的種類以及包裝形 狀即可制作元件數(shù)據(jù)。利用元件測(cè)量功能可以通過(guò) 機(jī)器將實(shí)際測(cè)量的元件外形

尺寸、引腳數(shù)， 間距直接輸入元件數(shù)據(jù)。 

▼   便于用戶操作

生產(chǎn)準(zhǔn)備支援功能。操作人員可以按照步驟指示菜 單“ 1 ”自動(dòng)調(diào)整線路板寬度” ~ "8.檢查生產(chǎn) 程序”的項(xiàng)目順序進(jìn)行

必要的作業(yè)，簡(jiǎn)單完成生產(chǎn) 準(zhǔn)備工作。

▼  通用圖像示教

至今為止難以制作的異型元件等的圖像數(shù)據(jù)按照向 導(dǎo)進(jìn)行操作誰(shuí)都可以簡(jiǎn)單地制作圖像數(shù)據(jù)。更加進(jìn) 一步地減輕

了數(shù)據(jù)制作的負(fù)擔(dān)。

▲   供料元件指示裝置                                              ▲   自動(dòng)示教元件吸取位置功能

★   高靈活性

▼   對(duì)應(yīng)長(zhǎng)尺寸基板

通過(guò)対基板進(jìn)行2次傳送，可將X方向的基板尺寸擴(kuò)展到最大650mmX250mm （M型基板規(guī)格）、800mm X360mm 

（L 型基板規(guī)格）x 1,010m m X360m m （L~W i d e 型基板規(guī)格）、1,210m m X560m m （X L 型基 板規(guī)格）由此，

可生產(chǎn)LED照明等使用的長(zhǎng)尺寸基板。

※  鍍錫識(shí)別照明（選項(xiàng)）

如果基板或電路上沒(méi)有BOC標(biāo)記，可將鍍錫印刷作為BOC標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別。實(shí)施長(zhǎng)尺寸基板的2次傳送時(shí)，當(dāng)向未準(zhǔn)備BOC 標(biāo)

記的范圍貼片時(shí)，可將進(jìn)行了鍍錫印刷的貼片焊盤（PAD） 等作為BOC標(biāo)記使用。

※   元件剩余數(shù)量管理功能（選項(xiàng)）

對(duì)貼片元件（LED元件等）產(chǎn)品批次進(jìn)行管理。為防止不同批次的元件混雜在同一基板上，在搬入基板時(shí)，對(duì)供料器上是否有

該基板貼裝的應(yīng)有元件數(shù)進(jìn)行檢查，若不足，則在貼片前發(fā)岀瞥告。

▲  對(duì)應(yīng)P0P實(shí)裝

通過(guò)安裝涂敷組件裝置（選購(gòu)件），可進(jìn)行PoP等的高密度3D貼裝。有兩種對(duì)應(yīng)助焊劑與焊錫涂敷的組件裝置可供選擇。

▲  實(shí)現(xiàn)了每個(gè)吸嘴的負(fù)重控制簡(jiǎn)易的負(fù)重控制

▲   超群的元件適應(yīng)范圍

JUKI貼片機(jī)可對(duì)生產(chǎn)的各種業(yè)務(wù)和信息進(jìn)行產(chǎn)線統(tǒng)一管理，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線最佳化，提高產(chǎn)線全體的生產(chǎn)性和制造品質(zhì)，通過(guò)效率

化實(shí)現(xiàn)成本的降低。

※   IFS-NX

在實(shí)現(xiàn)元件誤貼裝防止/追蹤等品質(zhì)管理，計(jì)劃變更的效率化的同時(shí)，為品質(zhì)以及作業(yè)效率的提高作出貢獻(xiàn)。

▲  Flexline CAD （CAD轉(zhuǎn)換軟件）

▲  IC回收傳送帶

回收?qǐng)D像識(shí)別等檢出的不良ⅠC。柔軟回收，可以避免浪費(fèi)昂貴的IC。

▲  特別訂制吸嘴

根據(jù)用戶需要，可以特別訂制對(duì)應(yīng)多種多樣異形元件的吸嘴。

★   高質(zhì)量

▲  為了防止不良基板流出實(shí)現(xiàn)了在短時(shí)間內(nèi)不良原因解析對(duì)策與解決。（吸取/貼片監(jiān)視 Placement Monitor）

過(guò)在貼片頭部?jī)?nèi)安裝超小型攝相機(jī)，可以實(shí)時(shí)取得吸取/貼片的圖像，實(shí)現(xiàn)了吸取與貼片時(shí)的檢查，還能保存追溯信息。

防止了不良基板的流出，通過(guò)拍攝的圖像進(jìn)行原因解析，縮短了采取對(duì)策前原因解析所需的時(shí)間。

※   檢查有無(wú)元件

通過(guò)拍攝圖像檢測(cè)出漏貼片的狀況時(shí)，設(shè)備報(bào)警自動(dòng)停止。

※   原因解析功能

通過(guò)拍攝圖像進(jìn)行原因解析，在短時(shí)間內(nèi)就能采取對(duì)策。

▲   防止因元件用錯(cuò)造成的誤貼片（元件驗(yàn)證（CVS））

在開(kāi)始生產(chǎn)前測(cè)定貼片元件的「電阻值JJ電容器容量JJ極性」可以事先防止元件誤貼片。新型的CVS裝置，可以同時(shí)

檢查6個(gè)元件，縮短了檢查時(shí)間，從而提高了生產(chǎn)效率。

▲   識(shí)別印刷偏移，補(bǔ)正貼片位置。（識(shí)別焊錫印刷補(bǔ)償貼片位置功能）

       共面檢測(cè)裝置                                                                BGA電極點(diǎn)不良                                          引腳浮出不良

▲   球形元件電極點(diǎn)或者引腳部分的確認(rèn)（共面檢測(cè)裝置）

可高精度檢測(cè)出引腳元件引腳部分的浮出或BGA的電極點(diǎn)的變形，防止不良元件的貼裝。通過(guò)高精度高速的共面性檢查，進(jìn)

一步提高了產(chǎn)品的信賴性。

                                                                           JUKI OCC攝像頭的情況下                 普通照明的情況下

                                                                           對(duì)比度清晰                               周邊干擾較大造成光的亂反射

       OCC 攝像機(jī)識(shí)別壞板標(biāo)記                                                   壞板標(biāo)記讀取裝置（BMR）（選項(xiàng)）

▲   通過(guò)OCC照明實(shí)現(xiàn)正確貼片

規(guī)格參數(shù)